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日本千住助焊膏WF-6317

一、特点

1．高活性和高耐热助焊剂

2．对各种表面处理具有良好的润湿性（特别是Cu-OSP）

3．回流焊温度高后清洁性好

4．加热后体积变化小。此外，回流炉中的污垢也会减少。

5．锡铅和无铅通用

6．用天BGA球焊接，芯片贴装（浸渍）

二、助焊剂物理和化学性质

三、使用

日本千住助焊膏WF-6317快速加热会产生焊球流动，而回流时间短或峰值温度低可能会产生不充分的接接强度。另一方面，较长的回流时间或较高的峰值温度可能会造成外观不理想，因为助焊剂残留。回流时间和温度应由产品决定。

1． 有铅温度曲线

2． 无铅温度曲线

四、清洁助焊剂残留物

1．推荐温度：喷嘴式供水设备40度以上

2．建议清洗时间：使用喷嘴式供水设备清洁3分钟以上。

3．建议烘干：100度以下把水烘干，温度不要太高，太高容易使焊料表面氧化

五、储存条件

1．建议温度：<30度

2．保质期：原包装6个月。

3．如果冷藏储存，请不要直接打开盖子，直到WF-6137恢复到室温方要打开盖子。

4．远离极端高温，因为它是一种易燃材料。

千住公司的ECO SOLDER BALL配与适合之助焊剂，能得到理想的效果，现广泛用于半导体封装工艺，WF-6137只是其中一款适合水洗艺的助焊膏，客户端的

洗净方法及涂布方法的不同，请选择对应的型号。

WF -6317/WF-6450

WF -6317P/ WF -6457

SPK -340

GTN -68/GTN-68( HF )

GTN -68P/ GTN -68P( HF )

901K5

901T1SP

NRF -SP1

JPK9S/ EF -100*1

EF -100P