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    产品资料
    助焊膏
    产品型号:ET-223-LF
    产品品牌:一榴莲视频APP官网
    13543272580
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    详细介绍

    助焊膏


    无铅BGA助焊膏ET-223-LF为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMD返修工艺 

    ET-223-LF助焊膏特性

     

        

     

     

    试验方法

     

    外观

     

    淡黄色

    /

     

    PH 

    65

     

    IPC-TM-650

     

       

     

    25Pa.s(参考值)

     

    JIS Z 3284 PCU 型粘度计)

     

    卤素定性试验

     

    铬酸银纸试验:变色

     

    IPC-TM-650

     

    卤素含量试验

     

    含有

     

    MIL-F-I4256F JIS Z 3284

     

    铜板腐蚀试验

     

    无腐蚀情形

     

    IPC-TM-650

     

    绝缘电阻试验

     

    1*10   以上

     

    TR-NWT00078(Bellxove)

     

    黏力试验

     

    0.4N(初期),0.6N(24小时后)

     

    IPC-TM-650

     

    扩散率

     

    85%以上

     

    JIS Z 3197

    粤公网安备 44030602001479号

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