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    产品资料
    中温榴莲视频污污污污
    产品型号:Sn64/Bi35/Ag1
    产品品牌:一榴莲视频APP官网
    13543272580
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    详细介绍

    中温榴莲视频污污污污
    一.产品介绍
     1.中温榴莲视频污污污污,型号:ETD-668D-10,适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0
    2.ETD-668D-10是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温榴莲视频污污污污。该榴莲视频污污污污选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
    二.  产品特点
    1.采用无铅合金,具有优越的环保性,符合 RoHS 指令。
    2.全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
    3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
    4.朝下回流焊接时不滴落
    5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
    6.粘性高,粘力持久。
    7.残余物无色透明,适应探针测试
     
    . 榴莲视频污污污污合金化学成份
    成份,wt%
    Sn64/Bi35/Ag1.0
    SN
    BI
    Ag
    Bal
    35±0.5
    1.0±0.1
     
    杂质,WT% MAX
    Pb
    Cd
    Sb
    Fe
    Zn
    Al
    As
    0.05
    0.002
    0.10
    0.02
    0.001
    0.001
    0.03
     
    . 焊料合金熔解温度
    Sn64/Bi35/Ag1.0
    152-171
    . 性能指标
    项目
    性能指标
    测试依据
    外观
    均匀膏状,无焊剂分离
     
    助焊剂含量
    10±1.0wt%
     
    锡粉粒度
    25-45µm
     
    粘度
    400-800Kcps(Pa.s)
    Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
    坍塌测试
    通过
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
    锡球测试
    通过
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
    润湿性测试
    通过
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
    焊剂卤素含量
    〈0.2%
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
    铜镜腐蚀
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    铜板腐蚀
    轻微腐蚀可接受
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    氟点测试
    通过
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
    绝缘阻抗
    初始:>1X1012Ω
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
    潮湿: >1X1011Ω
      
    六.推荐回流焊温度曲线
    推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/35/1.0合金的无铅中温榴莲视频污污污污,在使用ETD-668D-10时,可把它作为建立回流工作曲线的参考。

      *如需要详细的产品资料请联系一榴莲视频APP官网公司提供



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