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一.产品介绍
   阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方，专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。
二.特性与优点
1.特点
• 无卤素
• 独有活性剂
• 低表面张力
• 热稳定性
• 无粘性焊接残留
2.优点
• 环保，不含卤素，符合行业标准
• 装配焊接可靠性高，优良外观和可针测性
• 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面
• 在单/双波峰焊接过程中，能与 SAC305 或其他低银合金配合使用
• 可针测性；均匀、透明的无粘性焊接残留
三.应用指导
   1.准备：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度非常重要。榴莲视频APP官网建议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过 10µg/in2。可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。传动带、链爪和载具都应该定期清洗，减少助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA AutoClean 40 清洗剂。

   2.助焊剂应用：阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键的。在使用助焊剂时，应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔（从板片顶部到底部），还要保证助焊剂的使用不要过量。

四.技术参数

运行参数	SAC 305 或低银 SAC 合金
助焊剂使用量	单波峰： 1,200 – 1,600 µg/in2 （固相） 双波峰： 1,400 – 2,000 µg/in2（固相）
顶面预热温度	90 - 120°C
底面预热温度	110 - 140°C
建议使用的预热曲线	匀速升温，直到达到顶面温度
顶面升温速度（防止元件损坏）	不超过 2°C/秒 （35°F/秒）
与焊料的接触时间（包括芯片波和主波）	3 – 6 秒
焊料炉温度	255-265°C

物理属性	典型值	参数/测试方法	典型值
外观	淡琥珀色	pH 值， 5%（体积比）水溶液	2.8
固体含量	4.0%	建议使用的稀释剂	ALPHA 425
比重（25°C 或 77°F）	0.793	保存寿命	12 个月
酸值（mg KOH/g）	21.47	IPC J-STD-004 物质分类	ROL0
闪点 （T.C.C.）	17°C

标准	要求	测试方法	结果
IEC 61249-2-21	焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<900ppm（单个焊点）或<1500ppm（所有焊点）	TM EN 14582 根据 IPC TM 2.3.34 方法进 行固态物质萃 取	合格
JEDEC“低卤素”电子产品定义指导	焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<1000ppm		合格