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导热硅脂

一、产品描述

导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导，如芯片、大功率三极管、可控硅、变频器模块等。产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

二、产品特性

1.高导热性能

2.优越的耐高低温性能，高温下不流淌，不易沉降，不硬化

3.优良的介电性能

4.丝印效果良好

三、主要用途

1.CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等

2.用于其他大型电子、电器设备的导热

四、典型型号技术参数

型号          外观          导热系数w/mk           体积电阻率Ω·cm                  储存条件

ET-D100      白色膏状           1.0                         3.1x10¹³                 －20℃~27℃x12个月

ET-D200      灰色膏状           2.0                         3.5x10¹³                  －20℃~27℃x12个月

ET-D300      灰色膏状           3.0                         3.6x10¹³                  －20℃~27℃x12个月

ET-D400      灰色膏状           4.0                         3.8x10¹³                  －20℃~27℃x12个月