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    产品资料
    千住锡球
    产品型号：M705
    产品品牌：其它品牌
    13543272580
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    详细介绍

    千住锡球(ECO SOLDER BALL)
    千住锡球

      

    千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
     千住金属无铅锡球ECO SOLDER BALL，以先进技术生产之高纯度、高精度、高质量的锡球。

    球形 (mm)
    寸法公差 (μm)
    φ0.1〜φ0.25
    ±5
    φ0.3〜φ0.45
    ±10
    φ0.5〜φ0.76
    ±20
    （如果要求公差±10μm本公
    司也可对应。）

    2.千住助焊膏
     千住金属的ECO SOLDER BALL适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。

    涂布方法
    制品名称
    形　状
    固形物
    含有量
    粘度
    (Pa.S 25℃)
    氯含有量
    （塩素含有量）
    树脂系
    Pin转写
    Delta Flux 529D-1
    膏状
    62.5%
    19
    RMA (0%)
    Ball转写
    Delta Flux 533
    膏状
    67%
    9
    RA (0.2%)
    Dispensor
    Delta Flux 527N
    高粘度液体
    70%
    13
    RMA (0%)
    印刷用
    Delta Flux 523H
    膏状
    68%
    120
    RMA (0.05%)
    水溶性
    Pin、Ball转印
    Sparkle Flux
    WF-6300LF
    膏状
    80%
    18
    --
    Dispensor
    Sparkle Flux
    WF-6090
    高粘度液体
    79%
    110
    --
    印刷用
    Sparkle Flux
    WF-6311
    膏状
    67%
    30
    --

     
     

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