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    榴莲视频污污污污的选择
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    通常,主要根据产品本身的价值和用途、表面组装板的组装密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择榴莲视频污污污污。不同的产品要选择不同的榴莲视频污污污污。

    榴莲视频污污污污合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定榴莲视频污污污污特性及焊点质量的关键因素。

    (1)根据产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的榴莲视频污污污污
    (2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定榴莲视频污污污污的活性
    ①一般采用RMA级。
    ②高可靠性产品、航天和**产品可选择R级
    ③PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗

    (3)根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择榴莲视频污污污污合金组分
    ①一般镀铅锡印制板采用63sn/37Pb
    ②钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/3Pb/2Ag。
    ③水金板一般不要选择含银的榴莲视频污污污污(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物AuSn4,焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1m
    ④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

    (4)根据产品(表面组装板)对清洁度的要求选择是否采用免清洗
    ①对免清洗工艺要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的榴莲视频污污污污。
    ②高可靠性产品、航天和**产品及高精度、微弱信号仪器仪表,以及涉及生命**的用器材要采用水清洗或溶剂清洗的榴莲视频污污污污,焊后必须清洗干净。
    (5)BGA和CSP一般都需要采用高质量免清洗榴莲视频污污污污

    (6)焊接热敏元件时,应选用含铋的低熔点榴莲视频污污污污

    (7)根据PCB的组装密度(有无窄间距)选择合金粉末颗粒度常用榴莲视频污污污污的合金粉末颗粒尺寸分为6种粒度等级, SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。*常用的是3号粉(25~45m更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒.
    (8)根据施加焊膏的工艺及组装密度选择焊膏的黏度

    例如,模板印刷工艺应选择高黏度焊膏,点胶工艺选择低黏度焊膏,高密度印刷要求较高黏度焊膏。


     

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