焊榴莲视频污污污污
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
焊榴莲视频污污污污
产品型号:
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
产品展商:
其它品牌
产品文档:
无相关文档
简单介绍
锡62.8铅36.8银0.4熔点:179-183℃粘度:150-190Pa.s210-230℃BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑0-10℃
焊榴莲视频污污污污
的详细介绍
焊榴莲视频污污污污ETD-558
一、描述
ETD-558采用锡62.8铅36.8银0.4为合金的免清洗有铅焊榴莲视频污污污污,专为高精度表面贴装应用而设计,适用于高速印刷及手工印刷制程,具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性,使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方,可大幅提升榴莲视频污污污污的耐用寿命,保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑,对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP
及 BGA 等器件均有良好的焊接效果,对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。
该榴莲视频污污污污回流后残留物无腐蚀、无需清洗。正常使用条件( 20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
二、主要成份
锡(Sn)
|
铅(Pb)
|
银(Ag)
|
62.8%±0.5
|
余量
|
0.4±0.1
|
不纯物(质量%)
|
铜(Cu)
|
镉(Cd)
|
锑(Sb)
|
锌(Zn)
|
铝(Al)
|
铁(Fe)
|
砷(As)
|
铋(Bi)
|
铟(In)
|
金(Au)
|
镍(Ni)
|
≤0.03
|
≤0.001
|
≤0.05
|
≤0.01
|
≤0.001
|
≤0.02
|
≤0.015
|
≤0.05
|
≤0.01
|
≤0.01
|
≤0.01
|
三、性能特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时,其粘性变化极小,超过 12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移。
4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀
PCB,可达到免洗的要求。