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    产品资料

    焊榴莲视频污污污污

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    产品名称: 焊榴莲视频污污污污
    产品型号: Sn62.8Pb36.8Ag0.4
    产品展商: 其它品牌
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    锡62.8铅36.8银0.4熔点:179-183℃粘度:150-190Pa.s210-230℃BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑0-10℃


    焊榴莲视频污污污污  的详细介绍

    焊榴莲视频污污污污ETD-558

    一、描述

    ETD-558采用锡62.8铅36.8银0.4为合金的免清洗有铅焊榴莲视频污污污污,专为高精度表面贴装应用而设计,适用于高速印刷及手工印刷制程,具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性,使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方,可大幅提升榴莲视频污污污污的耐用寿命,保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑,对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP 及 BGA 等器件均有良好的焊接效果,对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。

    该榴莲视频污污污污回流后残留物无腐蚀、无需清洗。正常使用条件( 20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

    二、主要成份

    (Sn)

    (Pb)

    (Ag)

    62.8%±0.5

    余量

    0.4±0.1

    不纯物(质量%

    (Cu)

    (Cd)

    (Sb)

    (Zn)

    (Al)

    (Fe)

    (As)

    (Bi)

    (In)

    (Au)

    (Ni)

    ≤0.03

    ≤0.001

    ≤0.05

    ≤0.01

    ≤0.001

    ≤0.02

    ≤0.015

    ≤0.05

    ≤0.01

    ≤0.01

    ≤0.01

    三、性能特点

    1.印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。

    2.连续印刷时,其粘性变化极小,超过 12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。

    3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移。

    4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。

    5.可适应不同档次焊接设备的要求,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。

    6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求。


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