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    产品资料

    BGA榴莲视频污污污污

    如果您对该产品感兴趣的话,可以
    产品名称: BGA榴莲视频污污污污
    产品型号: ETD-668A-0HF
    产品展商: 一榴莲视频APP官网
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    锡96.5银3.0铜0.5217-220℃140-180Pa.s230-255℃手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺0-10℃


    BGA榴莲视频污污污污  的详细介绍

    BGA榴莲视频污污污污
     
    一.产品介绍:我司生产的免洗无铅榴莲视频污污污污,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产,完全去除不纯物质,采用2038µm的锡球,更好的适用于0.4mm间距的工艺
     
    二.型号:ETD-668A(0HF)
     
    三.技术资料
     
    ETD-668A(0HF)特性一览表
     
    项目
    Item
    代表特性
    Typical Property
    试验方法
    Test method
    页次
    Page
    合金成份
    alloy
    Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    -
    -
    助焊剂含量
    flux content
    11.5%(标准规格)
    Standard
    -
    -
    粒度.形状
    powder size. shape
    2038µ球形Sphere
    TYPE 4
    IPC-TM-650
     2.2.14.2
    2
    固相线温度-液相线温度
    Melting point solidus-liquidus
    218-220
    -
    -
    氯含量
    chlorine content
    0.03%
    调配值
    BLEND VALUE
    -
    扩展率
    Rate of Spread
    235
    80.7%
    JIS-Z-3197-1999
    -
    铜板腐蚀试验
    Copper plate corrosion test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3284
    3
    铬酸银试纸试验
    Silver chromate test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3197-1999
    IPC-TM-650 2.3.33
    ISO9455-6
    铜镜试验
    Copper mirror test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3197-1999
    IPC-TM-650 2.3.32
    ISO9455-5
    绝缘性试验
    Electric Insulation Resistance Test,SIR
    40,90%
    168hr
    5.2×1012
    JIS-Z-3284
    4
    85,85%
    168hr
    1.2×109
    电压印加试验
    Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
    40,90%
    168hr
    5.2×1012
    IPC-TM-650
    2.6.3.3.
    85,85%
    168hr
    1.7×109
    焊锡球试验
    Solder balling test
    良好
    Good
    日本半田试验法
    NH METHOD
    5
    100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum
    24hour
    JIS-Z-3284
    6
    预热坍塌试验
    Slump test in heating
    0.2mm合格
    0.2mmPass
    JIS-Z-3284
    流动性
    Malcom螺旋式
    Fluidity Characteristic Spiral
    粘度
    Viscosity
    207Pas
    JIS-Z-3284
    7
    Ti値
    Thxo.Inde
    0.62
    连续印刷性
    Printing Test
    良好
    Good
    日本半田试验法
    NH METHOD
    8~9
     
    *本技术资料上记载的数据均为规格值,并非保证值。
    (Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
     
    四.焊锡球试验 Solder Ball Test
    BGA榴莲视频污污污污回流焊条件,加热台回流:15060sec   260 30sec(reflow condition:Hot-plate)
     
    a.榴莲视频污污污污印刷好后立即过回流焊:
        
     
    b.榴莲视频污污污污印刷好后在2550%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业
    reflow 24hrs after printing,conditioned in 2550%RH room
        
     
    五.榴莲视频污污污污连续印刷试验Printing test
    a.印刷条件
    印刷机:日立Techno Engineering株式会社生产:NP-220 H
    刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力1kg/cm2
    钢板脱离速度:0.1mm/sec
    金属钢板:NH-10 厚度150µ,株式会社Process LAB Micron生产:电铸型钢板
    印刷基板:镀铜环氧树脂基板 厚度1.6mm
    基板与钢板间距离:0mm
     
    b.使用半田榴莲视频污污污污每次印刷间隔约1分钟,连续印刷50张。提取第1张、第3050张,对其中间距为0.4mm(导体宽0.20mm)部分的印刷形状进行了观察。

     
     
     
     
     
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