BGA榴莲视频污污污污
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产品名称:
BGA榴莲视频污污污污
产品型号:
ETD-668A-0HF
产品展商:
一榴莲视频APP官网
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简单介绍
锡96.5银3.0铜0.5217-220℃140-180Pa.s230-255℃手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺0-10℃
BGA榴莲视频污污污污
的详细介绍
BGA榴莲视频污污污污
一.产品介绍:我司生产的免洗无铅榴莲视频污污污污,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产,完全去除不纯物质,采用20~38µm的锡球,更好的适用于0.4mm间距的工艺
二.型号:ETD-668A(0HF)
三.技术资料
ETD-668A(0HF)特性一览表
项目
Item
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代表特性
Typical Property
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试验方法
Test method
|
页次
Page
|
合金成份
alloy
|
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
|
-
|
-
|
助焊剂含量
flux content
|
11.5%(标准规格)
Standard
|
-
|
-
|
粒度.形状
powder size. shape
|
20~38µm・球形Sphere
TYPE 4
|
IPC-TM-650
2.2.14.2
|
2
|
固相线温度-液相线温度
Melting point solidus-liquidus
|
218℃-220℃
|
-
|
-
|
氯含量
chlorine content
|
0.03%
|
调配值
BLEND VALUE
|
-
|
扩展率
Rate of Spread
|
235℃
|
80.7%
|
JIS-Z-3197-1999
|
-
|
铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3284
|
3
|
铬酸银试纸试验
Silver chromate test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
|
铜镜试验
Copper mirror test
|
合格
Pass
|
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
|
绝缘性试验
Electric Insulation Resistance Test,SIR
|
40℃,90%
168hr
|
5.2×1012Ω
|
JIS-Z-3284
|
4
|
85℃,85%
168hr
|
1.2×109Ω
|
电压印加试验
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
|
40℃,90%
168hr
|
5.2×1012Ω
|
IPC-TM-650
2.6.3.3.
|
85℃,85%
168hr
|
1.7×109Ω
|
焊锡球试验
Solder balling test
|
良好
Good
|
日本半田试验法
NH METHOD
|
5
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100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum
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24hour
|
JIS-Z-3284
|
6
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预热坍塌试验
Slump test in heating
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0.2mm合格
0.2mmPass
|
JIS-Z-3284
|
流动性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
|
粘度
Viscosity
|
207Pa・s
|
JIS-Z-3284
|
7
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Ti値
Thxo.Inde
|
0.62
|
连续印刷性
Printing Test
|
良好
Good
|
日本半田试验法
NH METHOD
|
8~9
|
*本技术资料上记载的数据均为规格值,并非保证值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四.焊锡球试验 Solder Ball Test
BGA榴莲视频污污污污回流焊条件,加热台回流:150℃60sec 260℃ 30sec(reflow condition:Hot-plate)
a.榴莲视频污污污污印刷好后立即过回流焊:
b.榴莲视频污污污污印刷好后在25℃50%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃・50%RH room
五.榴莲视频污污污污连续印刷试验Printing test
a.印刷条件
印刷机:日立Techno Engineering株式会社生产:NP-220 HⅡ
刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力1kg/cm2
钢板脱离速度:0.1mm/sec
金属钢板:NH-10 厚度150µm,株式会社Process LAB Micron生产:电铸型钢板
印刷基板:镀铜环氧树脂基板 厚度1.6mm
基板与钢板间距离:0mm
b.使用半田榴莲视频污污污污每次印刷间隔约1分钟,连续印刷50张。提取第1张、第30张、第50张,对其中间距为0.4mm(导体宽0.20mm)部分的印刷形状进行了观察。