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    产品资料

    无铅环保成人榴莲视频APP下载软件

    如果您对该产品感兴趣的话,可以
    产品名称: 无铅环保成人榴莲视频APP下载软件
    产品型号: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
    产品展商: 一榴莲视频APP官网
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    锡96.5、银3.0、铜0.5熔点:217-219℃比重:7.4255-270℃要求较高的无铅生产工艺常温


    无铅环保成人榴莲视频APP下载软件  的详细介绍

    无铅环保成人榴莲视频APP下载软件

         一.品名:无铅环保成人榴莲视频APP下载软件

    型号:ET-XT305,合金成份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    二.说明:抗氧化无铅环保成人榴莲视频APP下载软件由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。

    三.合金成份(%:

    主要成分/Main Ingredient

    含量/Contentwt%

    (Sn)

    余量

    (Ag)

    3.0

    (Cu)

    0.5

    杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

    Pb

    Sb

    Bi

    Fe

    Al

    Zn

    As

    In

    Cd

    0.05

    0.05

    0.1

    0.02

    0.001

    0.001

    0.03

    0.05

    0.002

    四.物理性能

    项目(Item)

    参数(Parameter)

    熔融温度(Melting Point)

    固相: 217

    液相: 219

    比重(Specific Gravity)

    7.4 g/cm3

    电阻率(Electrical Resistivity)

    14.1 µΩm

    热导率(Thermal Conductivity)

    0.17 W/mK

    抗拉强度(Tensile Strength)

    50 Mpa

    延伸率(Elongation)

    19%

    白氏硬度(Brinell Hardness HB)

    15 HB

    热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)

    1.79(30-100)

    2.30(100-150)

     

    . 推荐工艺参数

    波峰焊设置

    (Wave Configuration)

    工艺过程

    (Press Parameter)

    建议设置

    (Suggested Process Settings)

    单波峰

    (Singal Wave)

    单波峰

    (Singal Wave)

    锡槽温度(Pot Temp)

    255-270

    传送速度(Conveyor Speed)

    1.0-1.5 m/sec

    接触时间(Contact Time)

    2.3-2.8 sec

    波峰高度(Wave Height)

    1/2-2/3 PCB

    锡渣清理(Dross Removal)

    每运转 8 个小时**一次

    铜含量检测(Copper Check)

    8000-40000

    双波峰

    (Dual Wave)

    锡槽温度(Pot Temp)

    255-270

    传送速度(Conveyor Speed)

    1.0-1.5 m/sec

    接触时间(Contact Time)

    3.0-3.5 sec

    波峰高度(Wave Height)

    1/2-2/3 PCB

    锡渣清理(Dross Removal)

    每运转 8 个小时**一次

    铜含量检测(Copper Check)

    8000-40000

      . 铜含量的控制

         锡槽中铜含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

    1.  锡槽中铜含量应控制在 0.5%0.8%。

    2.  控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响,锡槽中的铜含量有上升的趋势,这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面,典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量,每中工艺都有独有特性,这里仅仅表示溶解率。

    3.  对于 SAC305合金,推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.5-0.8%之间。如果铜含量高于1.0%,会使焊料液相线的温度提高,这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。

    4.  锡槽中的铜含量可以通过添加纯成人榴莲视频APP下载软件或铜含量小于 0.5%的低铜成人榴莲视频APP下载软件来控制。推荐定期检测锡槽,以更好地控制铜含量。


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