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    产品资料

    阿尔法免洗榴莲视频污污污污

    如果您对该产品感兴趣的话,可以
    产品名称: 阿尔法免洗榴莲视频污污污污
    产品型号: OM338-T
    产品展商: ALPHA
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 在不同设计的板上均表现出**的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil2)印刷可重复性和需要高产出的应用。


    阿尔法免洗榴莲视频污污污污  的详细介绍
    一.介绍
       阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 在不同设计的板上均表现出**的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil2)印刷可重复性和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使其可以很好的焊接 CuOSP 板,在各种尺寸的印刷点均有良好的熔合。同时还具有优良的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 焊点外观优良,易于目检。另外, 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 OM338-T 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级,确保产品的长期可靠性。
    二.特性与优点
       1.良好的无铅回流焊接良率,对细至 0.25mm(0.010”)并采用 0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
       2.优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
       3.印刷速度可达 200mm/sec (8” /sec),印刷周期短,产量高。
       4.宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
       5.回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
       6.减少随机焊球数量,减少返工和提高**良率。
       7.符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准。
       8.**的可靠性,不含卤化物。
       9.兼容氮气或空气回流
    三.产品信息
       1.合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、 SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu),SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)、 SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu),SACX Plus 0307, SACX Plus 0807
       2.锡粉尺寸: 3 号粉(25-45 µm, 根据 IPC J-STD-005), 4 号粉(20-38 µm, 根据 IPC J-STD-005)
       3.残留物: 大约 5% (w/w)
       4.包装尺寸: 500g 罐装, 6”& 12”支装, 10cc 和 30cc 管装
       5.助焊膏: OM338-T 助焊膏提供相应 10cc 和 30cc 针筒包装供维修使用
       6.无铅: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
    其它合金, 请与各本地 阿尔法免洗榴莲视频污污污污 销售部联络

    四.回流

    曲线 (SAC 合金):
       1.直线升温曲线,推荐斜率在每秒 0.8C到 1.7 oC (TAL 35-90s 及 232-250 oC 峰值温度)(1)。高密度板组装可能需要增加.
    预热。曲线可设置如下:
    - 从 40C 至液相点:介于 2 分 30 秒至 4 分钟之间(优化时间(2)为 3 分钟)。
    - 从 170C 至液相点:介于 45 秒至75 秒之间(优化时间(2)为 1 分钟)。
    - 从 130C 至液相点:介于 1 分 20秒至 2 分 15 秒之间(优化时间(2)为1 分 30 秒)。
    - 液相点以上时间:介于 30 秒至 90秒之间(优化时间(2)为 45 至 70秒)。
        2. 验证温度曲线时请参考元器件和线路板供应商提供的热性能数据。较低的峰值温度需要较长的液相时间以改善焊点外观。
        3. OM338-T 是为优化您的工艺,为获得较宽的回流工艺窗口而设计的。通过参数的平衡可以达到如下要求:
       1). 很小的温度差异(取决于线路板质量和回流焊炉的热性能)
       2). 很大的回流焊接直通率(包括空洞,外观,锡球等)
       3). 使元件和线路板收到很小的应力和过热。(参考相关供应商的指南和规格)

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