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    产品资料

    导热硅凝胶

    如果您对该产品感兴趣的话,可以
    产品名称: 导热硅凝胶
    产品型号: ET-10T-3.0
    产品展商: 一榴莲视频APP官网
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    有机硅材料--粘度:200Pa.s200度以下手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等常温


    导热硅凝胶  的详细介绍

    导热硅凝胶

    一.产品描述

    导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶,其质软且无需固化,应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间,具有良好的导热和填隙能力,优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

    二.产品特性

    1.导热性能好

    2.对器件反作用力小

    3.易压缩,电绝缘

    4.低热阻

    三.主要用途

    1.手机散热导热模块

    2.主机和小型办公室网络设备

    3.大型存储设备、机箱散热模块

    4.汽车电子设备电信设备标准包装

    5.无线电设备、LED照明

    6.机顶盒及电源

    7.视频音频模块

    四.典型型号技术参数

    型号             颜色          导热系数 w/mk                   储存条件

    ET-D10T-3.0        白色                3.0                      20~25℃下避光储存

    ET-D10T-3.5       淡蓝色              3.5                      20~25℃下避光储存

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