中温焊榴莲视频污污污污
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产品名称:
中温焊榴莲视频污污污污
产品型号:
Sn69.5Bi30Cu0.5
产品展商:
一榴莲视频APP官网
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简单介绍
锡69.5、铋30、铜0.5熔点:186℃粘度：140-170Pa.s210-230℃焊点强度较锡铋银高的工艺0-10℃
中温焊榴莲视频污污污污
的详细介绍
一．产品介绍
1.中温焊榴莲视频污污污污，型号：ETD-668D-B30，适用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（锡69.5铋30铜0.5）
2.ETD-668D-B30是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅榴莲视频污污污污。该榴莲视频污污污污选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二. 产品特点
ETD-668D-B30中温焊榴莲视频污污污污的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。ETD-668D-B30使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。
1.回流窗口宽，工艺过程易于控制。
2.抗坍塌性优良，绝少桥连。
3.印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
4.工作时间长，适用于恶劣环境。
5.无虚焊、假焊、立碑等情况。
6.残留物无色透明，板面清洁。
三. 榴莲视频污污污污合金化学成份
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合金
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成份,wt%
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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SN
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BI
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CU
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Bal
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30±0.5
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0.5±0.1
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杂质，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
|
0.001
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0.03
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四. 焊料合金熔解温度
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合金
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熔点
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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149～186℃
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五. 性能指标
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项目
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性能指标
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测试依据
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外观
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均匀膏状，无焊剂分离
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助焊剂含量
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10±1.0wt%
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锡粉粒度
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25-45µm
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粘度
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400-800Kcps(Pa.s)
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Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
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坍塌测试
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通过
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
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锡球测试
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通过
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
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润湿性测试
|
通过
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
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焊剂卤素含量
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〈0.2%
|
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
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铜镜腐蚀
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低
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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铜板腐蚀
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轻微腐蚀可接受
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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氟点测试
|
通过
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
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绝缘阻抗
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初始：>1X1012Ω
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
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潮湿: >1X1011Ω
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六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）合金的中温焊榴莲视频污污污污，在使用ETD-668D-B30，可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
1.预热区：以每秒 1～3℃的速率将温度升至 130～150℃。
2.均温区：用 60～90 秒将温度缓慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区：高于 186℃的时间不应少于 30-60 秒.
4.冷却区：推荐降温速率≥2℃/秒。
注意事项：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。
