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    产品资料

    低温焊榴莲视频污污污污

    如果您对该产品感兴趣的话,可以
    产品名称: 低温焊榴莲视频污污污污
    产品型号: ETD-669B-S
    产品展商: 一榴莲视频APP官网
    产品文档: 无相关文档

    简单介绍

    锡、铋、锑、银熔点:143℃140-170Pa.s170-190℃高强度低温焊接工艺0-10℃


    低温焊榴莲视频污污污污  的详细介绍


    低温焊榴莲视频污污污污

    一.   产品介绍

    1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔点143.

    2.一榴莲视频APP官网公司经过多年的验发,摒弃合金微添加的改良思路,采用新的合金体系设计理念,开发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金,合金熔点 143℃,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。相较于早年前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度提高了8.1 倍,较 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 .非常适用于软灯条焊接.

    二.合金 DSC 结果

    IPC J-STD-006C; JISZ3198-1),升温速率: 5/min

    CP2.png

    三.合金微观组织


    1.ETD-669B-S合金富 Bi 相体积含量低于 Sn/Bi58,减弱了因富 Bi 区域比例高而导致的可靠性风险;富 Bi 相尺寸均为 2μm 左右;

    2.ETD-669B-S焊点界面处 IMC 层未发现富 Bi 层的聚集, Sn/Bi58 有连续分布的富 Bi 层的偏聚, IMC 厚度接近,在 0.6-0.9μm 之间。

    .合金力学性能



    ETD-669B-S抗拉强度接近于 SnBi58 合金,延伸率较 SnBiAg)系合金提升22%左右,间接证明了合金韧性的提升。

    .合金铺展润湿性能

    IPC J-STD-006C; JIS Z3198-4),测试焊料用量: 0.2g


    1.ETD-669B合金铺展面积接近 SnBi58;

    2.ETD-669B-S合金铺展面积高于 SnBi35Ag1 合金,较 SnBi58 提高 21%,较SAC305 合金提高了 16.7%

    3.润湿性能结果:

    合金平衡润湿力测试结果显示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。

    .合金抗冲击疲劳性能


    1.SAC305 焊点可靠性*高.

    2.ETD-669B/ETD-669B-S焊点可靠性略低于 SAC305,但明显高于 SnBi58 SnBi35Ag1 焊点.

    3.ETD-669B焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高接近 6.6 倍,较 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

    4.ETD-669B-S 焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高了 8.1 倍,较 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 .

    5.冲击疲劳断口分析


    5.1.SnBi58 合金:疲劳冲击断口为典型的脆性解理断裂,断裂带完全发生在 IMC 上层

    的富 Bi 层;

    5.2.ETD-669B-S合金:断裂为脆性解理与韧性混合断裂机制,断裂带发生与 IMC 层的 Cu6Sn5 处,有少量发生于基体富 Bi 相处。

    .焊点老化测试结果

    时效条件: 125


    从图中可以看出,ETD-669B-S焊点界面 IMC 层厚度均低于 SnBi58 合金,表现为更优异的界面稳定性.

    .合金导电、 导热性能对比

    合金

    密度(g/cm3

    导电率(μΩ•cm)

    85 热导率(J/m•s•k)

    ETD-669B-S

    8.25

    29

    26.5

    Sn42/Bi58

    8.75

    33

    21

    Sn/Bi35/Ag1

    8.21

    19

    37.4

    相比现有常用低温无铅 SnBiAg 系合金,Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更为优异的导电、导热性能。


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