二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .

三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

    100克/瓶及10ml/支

产品留言

标题

联系人

联系电话

内容

验证码

点击换一张

注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!